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国产芯片快速崛起英特尔等老牌巨头慌吗?

如果谈到近年来的热门行业,相信国产半导体芯片领域的飞速发展一定是绕不开的话题。可以看到,不仅紫光展锐、龙芯中科、大唐电信等老牌芯片研发企业做得愈发风生水起,甚至有消息指出,龙芯中科公司目前已经在广泛吸引融资,寻求上市。同时,包括华为、小米、vivo、OPPO等在内的手机终端厂商也加速布局自研芯片技术。

首先是名声响亮的华为海思半导体,凭着多年的技术创新和研发积累,华为海思自研的麒麟芯片早已使全球数以亿计的终端消费者受益无穷。借用华为常务董事余承东日前在公开场合的话说就是,由于一些众所周知的因素,现阶段华为的5G芯片只能当4G用,但华为从未停止芯片自研的脚步。

而小米公司也在继五年前首次将自研澎湃SoC搭载于自家终端产品之后不断发力,近年来先后带来了小米澎湃P1快充芯片和澎湃G1电池管理芯片,近期刚刚发布的小米12S Ultra便同时搭载了这两款小米自研芯片。而一贯以影像体验为主打亮点的OPPO和vivo则分别自主研发了vivo V1影像芯片和OPPO马里亚纳X芯片,可在实际拍摄过程中让成像素质得到行之有效地提升。

众所周知,以前的芯片企业大多是IDM类型的企业,比如英特尔、德州仪器等,他们要设计芯片、制造芯片,封测芯片,自己一条龙全部搞定,不用求别人。

但后来,IDM模式被细分了,按照流程分为三块,分别是设计、制造、封测。很多企业只专注于其中的某一项,不再什么都能自己搞定了。这其实在无形之中降低了芯片产业的门槛,各厂商只需专注于其中某一个环节便可以。同时,这也有利于行业做精做细,因为更专注于某一个环节,就更加能够精益求精,正所谓术业有专攻。

因此,当行业经过这样细分之后,开始着手研发芯片的企业便越来越多,并且在各个领域都涌现出了顶尖的企业,无论是手机SoC芯片、5G芯片,亦或是现如今炙手可热的车机芯片、自动驾驶芯片等等都是如此。

相信大家都比较好奇,对于我们国内的芯片研发制造商而言,封测、设计和制造三个领域的整体水平到底如何呢?同时又在哪个细分领域更为突出呢?

先说封测,目前全球排名前十的封测芯片企业中,中国大陆占据三个席位,分别是长电科技、通富微电和华天科技,分别位列全球第三、五、六名,三家企业合并占据市场份额约为21%左右。值得关注的是,上述三家企业的芯片封测能力均实现了5nm级别,已达全球顶尖水准。

而谈到设计,不得不提的便是我们熟知的华为海思。截至目前,海思已自主设计年研发出包括麒麟芯片、鲲鹏芯片,以及电源管理芯片、NPU芯片、5G芯片等等诸多芯片产品,并且全球领先。并且,在ARM芯片、RISC-V芯片方面,国产芯片厂商的整体水平也不弱。

然而值得关注和发力的是数字芯片领域,现阶段我们同国际顶尖水平差距依然较大,另外,在设计工具和软件方面目前也有较大的提升空间。

就如我们前文所提到的,龙芯中科等中国大陆的芯片企业目前正在以较快的成长速度,向着英特尔、AMD等行业“老大哥”追赶。

那么,就现阶段而言,龙芯的技术和产品水平和国际头部厂商还有多大差距?赶超英特尔等究竟是一种奢望,还是有可能的,我们一起来看看。

上个月,龙芯中科正式发布3C5000系列芯片,该芯片所采用的是龙芯自研的LoonArch指令集架构。根据官方说法,3C5000系列芯片可以满足通用计算、大型数据中心和云计算中心的使用需求。

官方数据显示,3C5000采用16核心设计,unixbench分数达到95000分以上,双精度计算能力可达560GFlops,峰值性能与典型ARM 64核处理器相当。

此外,3C5000系列最高支持16路互连,搭配一并推出的龙芯7A2000桥接芯片,使PCIe带宽对比上一代芯片提升达400%以上。从描述来看,3C5000系列确实拥有不错的性能,那么具体性能如何呢?

可以看到,虽然龙芯这款3C5000L但从字面参数上看起来并不算特别出彩,但在现阶段的国产自研处理器中却已然是数一数二的存在,其进步的速度也远比预料的快。而且,LoongArch也已经摆脱了MIPS的束缚,根据相关信息来看,LoongArch是我国完全自主研发的新型架构,仅通过二进制翻译技术兼容MIPS。

可以这样说,现如今束缚国产芯片的主要因素其实只剩下制程工艺和光刻机技术,而在芯片设计等领域,国产芯片事实上已经迸发出令人惊叹的爆发力,在稳步前进的情况下,只要光刻机等问题能够得到妥善解决,那么相信再用大概10年左右的时间追上国际巨头的角度并非痴人说梦。

或许很多朋友认为10年这个时间也太久了,但我们如果从实际出发,以实事求是的态度来预判便能够发现。其实如若国产芯片能够用10年时间赶超英特尔、AMD等头部企业超过半个世纪的发展积淀,便完全能够称得上是中国速度了。返回搜狐,查看更多

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